비금속 재료용 UV 레이저 마킹기 레이저 마킹

식품, 제약 포장재 마킹, 마이크로 홀 드릴링, 유리 재료의 고속 분할 및 실리콘 웨이퍼의 복잡한 패턴 절단과 같은 초미세 가공의 고급 시장에 특히 적합합니다. 이메일: 기쁨@dumanlaser.com

UV 레이저 마킹기 휴대폰, 충전기, 데이터 케이블, 제약 패키지, 화장품 패키지, 및 고분자 재료 표면 마킹.과 같은 초미세 가공,을 위한 고급 시장에 적합 연성 PCB 보드의 마킹에 사용할 수 있음, 실리콘 웨이퍼용 마이크로 홀 및 블라인드 홀 다이싱, LCDQA 코드 마킹, 유리 제품 펀칭, 금속 표면 마킹, 플라스틱 버튼, 전자 부품, 선물, 통신 장비, 건축 자재, 기타. 이메일: Joy@dumanlaser.com

사파이어, 석영, 세라믹, 유리 및 기타 초경질 재료.의 미세 마킹에 특히 적합합니다. 이메일: Joy@dumanlaser.com

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파워 그리드 이물질 레이저 배리어 클리어런스 장비는 주로 파워 그리드, 철도 운송 운영 및 유지 보수 및 기타 분야에서 사용됩니다. 이 제품은 원격 통관 및 정확한 조준의 특성을 가지고 있습니다. 이메일로 문의사항을 보내주세요: joy@dumanlaser.com

전자 산업, PCB 회로 기판, 광학 부품, 음향 부품, 반도체 냉동 부품 및 쓰루 홀 부품, 하니스 전자 장치, 핀 핀 등과 같은 3C 전자 제품의 기타 부품의 고정밀 자동 용접에 사용됩니다. 문의 사항을 이메일로 보내주십시오: 기쁨@dumanlaser.com

레이저 러프닝 기술은 네거티브 디포커싱 광을 집광한 후 고에너지, 고반복률 펄스 레이저 빔을 사용하여 롤 표면을 예열 및 강화하고 초점이 맞춰진 초점이 롤 표면에 닿을 때 마이크로 용융 풀을 형성하는 것입니다. 이메일로 문의사항을 보내주세요: joy@dumanlaser.com