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UV Laser Marking Machine

비금속 재료용 UV 레이저 마킹기 레이저 마킹


식품, 제약 포장재 마킹, 마이크로 홀 드릴링, 유리 재료의 고속 분할 및 실리콘 웨이퍼의 복잡한 패턴 절단과 같은 초미세 가공의 고급 시장에 특히 적합합니다.

이메일: 기쁨@dumanlaser.com

  • 항목 번호. :

    DMM-UV3W

  • 지불 :

    L/C D/A D/P T/T Western Union

  • 제품 원산지 :

    China

  • 선적 항구 :

    Xiamen

  • 리드 타임 :

    15 days

비금속 재료용 UV 레이저 마킹기 레이저 마킹


UV 레이저 마킹기는 355nm UV 레이저를 사용하여 개발되었으며 3차 캐비티 주파수 곱셈 기술을 채택합니다. 적외선 레이저에 비해 UV 레이저의 집속 지점은 훨씬 작아 재료의 기계적 변형을 크게 줄이는 데 도움이 됩니다. 열 영향 부위가 작아지고 마킹 효과가 미려한 것이 특징입니다.

식품, 제약 포장재 마킹, 마이크로 홀 드릴링, 유리 재료의 고속 분할 및 실리콘 웨이퍼의 복잡한 패턴 절단과 같은 초미세 가공의 고급 시장에 특히 적합합니다.


특징:

1: 고정밀 마킹, 빠르고 제어 가능한 조각 깊이.

2: 대부분의 비금속 재료에 적합합니다.

3 : 빔 품질이 우수하고 광전 변환 효율이 높으며 성능이 좋으며 미세 처리가 가능합니다.

4: CORELDRAW, AUTOCAD, PHOTOSHOP 등과 호환되는 Windows 인터페이스를 채택하십시오.

5: PLT, PCX, DXF, BMP 및 기타 형식을 지원하고 SHX, TTF 글꼴을 직접 실행하고 자동 코드, 일련 번호, 배치 번호, 2D 바코드 마킹 및 사용 가능한 위조 방지 마킹 기능을 지원합니다.

사양 매개변수

공통 전원

3W/5W/10W/15W

레이저 파장

355nm

주파수 범위

20-100Hz

펄스 폭

<15ns

출력빔 품질(M2)

<1.5

최소 초점 스폿

0.01mm

최소 선 너비

0.01mm

최소 문자

0.06mm

반복성

0.001mm

마킹 속도

<7000mm/s

마킹 깊이

0.01-0.5mm(재질에 따라)

표시 영역

110x110mm

선택적인 마킹 영역

70x70mm/140x140mm/175x175mm/200x200mm/300x300mm

냉각 방법

수냉

전압

110V/220V±10%

총 전력 소비

700-1000W

견본






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