LEO 웨이퍼 및 유리 마킹을 위한 2W 3W 5W 7W UV 레이저 조각 기계

식품, 제약 포장재 마킹, 마이크로 홀 드릴링, 유리 재료의 고속 분할 및 실리콘 웨이퍼의 복잡한 패턴 절단과 같은 초미세 가공의 고급 시장에 특히 적합합니다. 이메일: 기쁨@dumanlaser.com

UV 레이저 마킹기 휴대폰, 충전기, 데이터 케이블, 제약 패키지, 화장품 패키지, 및 고분자 재료 표면 마킹.과 같은 초미세 가공,을 위한 고급 시장에 적합 연성 PCB 보드의 마킹에 사용할 수 있음, 실리콘 웨이퍼용 마이크로 홀 및 블라인드 홀 다이싱, LCDQA 코드 마킹, 유리 제품 펀칭, 금속 표면 마킹, 플라스틱 버튼, 전자 부품, 선물, 통신 장비, 건축 자재, 기타. 이메일: Joy@dumanlaser.com

사파이어, 석영, 세라믹, 유리 및 기타 초경질 재료.의 미세 마킹에 특히 적합합니다. 이메일: Joy@dumanlaser.com

사파이어, 석영, 세라믹, 유리 및 기타 초경질 재료.의 미세 마킹에 특히 적합합니다. 이메일: Joy@dumanlaser.com

사파이어, 석영, 세라믹, 유리 및 기타 초경질 재료의 미세 마킹에 특히 적합합니다. 이메일: joy@dumanlaser.com 으로 문의 사항을 보내주십시오.

Laser Cladding Machines widely used in mining, coal, petroleum, metallurgical industry, cement machinery industry, electrical machinery industry, construction machinery, auto repair industry, printing industry, paper industry and other industries. Please send your inquiry to Email: joyhuang@simymachine.com

레이저 러프닝 기술은 네거티브 디포커싱 광을 집광한 후 고에너지, 고반복률 펄스 레이저 빔을 사용하여 롤 표면을 예열 및 강화하고 초점이 맞춰진 초점이 롤 표면에 닿을 때 마이크로 용융 풀을 형성하는 것입니다. 이메일로 문의사항을 보내주세요: joy@dumanlaser.com

전자 산업, PCB 회로 기판, 광학 부품, 음향 부품, 반도체 냉동 부품 및 쓰루 홀 부품, 하니스 전자 장치, 핀 핀 등과 같은 3C 전자 제품의 기타 부품의 고정밀 자동 용접에 사용됩니다. 문의 사항을 이메일로 보내주십시오: 기쁨@dumanlaser.com