LEO 웨이퍼 및 유리 마킹을 위한 2W 3W 5W 7W UV 레이저 조각 기계

식품, 제약 포장재 마킹, 마이크로 홀 드릴링, 유리 재료의 고속 분할 및 실리콘 웨이퍼의 복잡한 패턴 절단과 같은 초미세 가공의 고급 시장에 특히 적합합니다. 이메일: 기쁨@dumanlaser.com

UV 레이저 마킹기 휴대폰, 충전기, 데이터 케이블, 제약 패키지, 화장품 패키지, 및 고분자 재료 표면 마킹.과 같은 초미세 가공,을 위한 고급 시장에 적합 연성 PCB 보드의 마킹에 사용할 수 있음, 실리콘 웨이퍼용 마이크로 홀 및 블라인드 홀 다이싱, LCDQA 코드 마킹, 유리 제품 펀칭, 금속 표면 마킹, 플라스틱 버튼, 전자 부품, 선물, 통신 장비, 건축 자재, 기타. 이메일: Joy@dumanlaser.com

사파이어, 석영, 세라믹, 유리 및 기타 초경질 재료.의 미세 마킹에 특히 적합합니다. 이메일: Joy@dumanlaser.com

사파이어, 석영, 세라믹, 유리 및 기타 초경질 재료.의 미세 마킹에 특히 적합합니다. 이메일: Joy@dumanlaser.com

사파이어, 석영, 세라믹, 유리 및 기타 초경질 재료의 미세 마킹에 특히 적합합니다. 이메일: joy@dumanlaser.com 으로 문의 사항을 보내주십시오.

파이버 레이저 마킹 머신 금, 은, 구리, 합금, 알루미늄, 강철, 스테인리스강과 같은 대부분의 금속 재료 및 플라스틱(엔지니어링 플라스틱 및 경질 플라스틱 등)과 같은 일부 비금속 재료에 적합합니다. 전기도금 재료, 코팅 재료, 스프레이 소재, 플라스틱 고무, 에폭시 수지, 세라믹 등 이메일: 기쁨@dumanlaser.com

의 사용 레이저 절단 빠른 절단 속도, 높은 생산 효율, 우수한 절단 품질, 좁은 슬릿, 우수한 재료 적응성, 공구 마모 없음, 단순하거나 복잡한 부품에 관계없이 한 번에 정확하고 빠르게 성형 및 절단할 수 있는 장점이 있습니다. 높은 수준의 자동화 및 간단한 조작. 낮은 노동 집약도, 무공해, 저소음, 낮은 생산 비용은 많은 인력과 물질 자원을 절약할 수 있으며 좋은 경제적 이점을 제공합니다. 이메일: 기쁨@dumanlaser.com

레이저 절단기는 주로 모든 종류의 금속판에 적용 가능합니다: 스테인리스강, 탄소강, 아연도금판, 구리판, 알루미늄판, 각종 합금판, 희금속 등. CFA 시리즈는 탄소강, 스테인리스강, 알루미늄, 구리 및 기타 금속 재료의 절단 및 성형에 널리 사용됩니다. 이메일: joy@dumanlaser.com 으로 문의 사항을 보내주십시오 .