닫힌 보호 커버가 있는 유리병 5W UV 레이저 마킹

식품, 제약 포장재 마킹, 마이크로 홀 드릴링, 유리 재료의 고속 분할 및 실리콘 웨이퍼의 복잡한 패턴 절단과 같은 초미세 가공의 고급 시장에 특히 적합합니다. 이메일: 기쁨@dumanlaser.com

식품, 제약 포장재 마킹, 마이크로 홀 드릴링, 유리 재료의 고속 분할 및 실리콘 웨이퍼의 복잡한 패턴 절단과 같은 초미세 가공의 고급 시장에 특히 적합합니다. 이메일: 기쁨@dumanlaser.com

UV 레이저 마킹기 휴대폰, 충전기, 데이터 케이블, 제약 패키지, 화장품 패키지, 및 고분자 재료 표면 마킹.과 같은 초미세 가공,을 위한 고급 시장에 적합 연성 PCB 보드의 마킹에 사용할 수 있음, 실리콘 웨이퍼용 마이크로 홀 및 블라인드 홀 다이싱, LCDQA 코드 마킹, 유리 제품 펀칭, 금속 표면 마킹, 플라스틱 버튼, 전자 부품, 선물, 통신 장비, 건축 자재, 기타. 이메일: Joy@dumanlaser.com

사파이어, 석영, 세라믹, 유리 및 기타 초경질 재료.의 미세 마킹에 특히 적합합니다. 이메일: Joy@dumanlaser.com

사파이어, 석영, 세라믹, 유리 및 기타 초경질 재료의 미세 마킹에 특히 적합합니다. 이메일: joy@dumanlaser.com 으로 문의 사항을 보내주십시오.

레이저 절단기는 주로 모든 종류의 금속판에 적용 가능합니다: 스테인리스강, 탄소강, 아연도금판, 구리판, 알루미늄판, 각종 합금판, 희금속 등. CFA 시리즈는 탄소강, 스테인리스강, 알루미늄, 구리 및 기타 금속 재료의 절단 및 성형에 널리 사용됩니다. 이메일: joy@dumanlaser.com 으로 문의 사항을 보내주십시오 .

플라스틱 자동차 부품, 플라스틱 의료 장비, 전자 및 전기 제품의 플라스틱 케이스, 조명 제품, 등. 요구되는 센서 및 전자 부품 케이스의 용접에 특히 적합합니다. 안정적인 밀봉. 문의 사항을 이메일로 보내주십시오: Joy@dumanlaser.com

3D 동적 마킹은 사전 초점 광학 모드와 더 큰 X 및 Y 축 편향 렌즈를 채택하여 더 큰 레이저 스폿, 더 나은 초점 정확도 및 더 나은 에너지 효과를 허용할 수 있습니다. 마킹 범위는 더 넓을 수 있습니다. 이메일: joy@dumanlaser.com 으로 문의 사항을 보내주십시오.