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파이버 레이저 마킹 머신 금, 은, 구리, 합금, 알루미늄, 강철, 스테인리스 스틸과 같은 대부분의 금속 재료 및 플라스틱(엔지니어링 플라스틱 및 경질 플라스틱 등)과 같은 일부 비금속 재료에 적합합니다. 전기 도금 재료, 코팅 재료, 스프레이 소재, 플라스틱 고무, 에폭시 수지, 세라믹 등 이메일: 기쁨@dumanlaser.com
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joy@dumanlaser.com연락처
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파이버 레이저 마킹기 는 금, 은, 구리, 합금, 알루미늄, 강철, 스테인리스 스틸과 같은 대부분의 금속 재료 및 플라스틱(엔지니어링 플라스틱 및 경질 플라스틱 등) 전기 도금 재료와 같은 일부 비금속 재료에 적합합니다. 코팅재, 스프레이재, 플라스틱 고무, 에폭시 수지, 세라믹 등
이메일: joy@dumanlaser.com 으로 문의 사항을 보내주십시오.
항목 번호. :
DMMH-50W지불 :
L/C D/A D/P T/T Western Union제품 원산지 :
China선적 항구 :
Xiamen리드 타임 :
15 days명판 표하기를 위한 소형 섬유 레이저 표하기 기계
산업 적용
1. 대형 금형 또는 매우 무거운 금형
마킹 2. 대형 장비 명판 마킹
제품 적용
1. 스테인리스 스틸, 스틸, 구리, 은, 금, 보석, 알루미늄 합금, 금형 등 모든 금속 재료에 적용 가능 2.
비금속에 적용 가능: PVC, PE, ABS 및 기타 플라스틱 제품; 칩 산업, 세라믹 제품.
3. 양극 산화 전기 도금, 페인트, 잉크, CED, 전기 도금 및 기타 표면 표시 또는 산소 차단 전도성 처리와 같은 표면 처리에 적용 가능합니다.
4. 기타 제품은 미세홀 가공, 와이어 스트리핑 및 금속 재료의 깊이 마킹에 사용되어야 합니다.
특징
1: 긴 사용 시간, 100,000시간 이상.
2: 공랭식 소형 레이저 소스.
3: 전통적인 레이저 마킹 기계 또는 레이저 조각 기계의 효율성이 2~5배 증가합니다.
4: 초고품질 검류계 스캐닝 시스템.
5: 갈보 스캐너와 전자 제어 장치를 사용할 때마다 높은 정확도와 반복성 으로 정확한 마킹을 얻을 수 있습니다.
6: 성능이 더 안정적입니다.
7: 제어 보드 및 마킹 소프트웨어. 소프트웨어 제어 시스템에는 Coreldraw, AutoCAD, Photoshop 및 기타 소프트웨어에서 출력한 파일을 포함한 창 인터페이스가 있습니다. PLT, DXF, PCX, BMP 등과 같은 다양한 파일 형식을 지원할 수 있습니다.
8: 출력 전력이 안정적이고 조명 패턴이 양호하며 빔 품질이 우수합니다.
9: 마킹 속도가 빠르고 정밀도가 높습니다.
10: 절묘한 외관, 간단하고 편리한.
기술 매개변수
|
모델 |
DMM-20W/30W/50W/60W/100W |
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평균 출력 |
20W 또는 30W 또는 50W 또는 60W 또는 100W |
|
레이저 파장 |
1.06μm |
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레이저 주파수 |
20-80kh 또는 50-100khz |
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표준 마킹 범위 |
110mm*110mm |
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선택적인 마킹 범위 |
70mm*70mm/800mm*800mm |
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마킹 깊이 |
<=0.3mm |
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마킹 속도 |
<=7000mm/s |
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최소 선 너비 |
0.01mm |
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반복 정확도 |
±0.002mm |
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전기 요구 사항 |
220V/50Hz/60Hz |
|
전체 전력 소비 |
500W |
샘플
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파이버 레이저 마킹 머신 금, 은, 구리, 합금, 알루미늄, 강철, 스테인리스강과 같은 대부분의 금속 재료 및 플라스틱(엔지니어링 플라스틱 및 경질 플라스틱 등)과 같은 일부 비금속 재료에 적합합니다. 전기도금 재료, 코팅 재료, 스프레이 소재, 플라스틱 고무, 에폭시 수지, 세라믹 등 이메일: 기쁨@dumanlaser.com
파이버 레이저 마킹 머신 금, 은, 구리, 합금, 알루미늄, 강철, 스테인리스강과 같은 대부분의 금속 재료 및 플라스틱(엔지니어링 플라스틱 및 경질 플라스틱 등)과 같은 일부 비금속 재료에 적합합니다. 전기도금 재료, 코팅 재료, 스프레이 소재, 플라스틱 고무, 에폭시 수지, 세라믹 등 이메일: 기쁨@dumanlaser.com
특수 모양의 표면 마킹, 높고 낮은 표면 마킹, 엠보싱, 청소, 표면 처리.에 적합합니다. 이메일: Joy@dumanlaser.com
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